无基材导电胶膜产品叙述 : 适用于铜箔,铝箔, 导电布等材料贴合。 0.03mm无基材导电双面胶产品特性 : 低电阻抗性,搭配低表面电阻材料,可达到EMI屏蔽,静电释放及导引。耐温保持力: ( PSTC-7 )耐温80℃. 上胶厚度 : 0.040mm ~ 0.048mm 产品规格 : 宽度:10mm~1240mm 长度:100M ~ 800M 阻抗值:0.01Ω↓ 福裕昌无基材导电胶膜是一种高性能的压敏导电胶,具有优良的粘接性能。清洁待粘接的部位后,将导电双面胶带贴上,同时压紧,它可以提供高性能的粘接、导电性能。 福裕昌无基材导电胶膜使用说明:使用时要保证粘接表面的清洁,否则要用清洁溶剂清洁待粘接表面,干燥后才能粘接。粘接表面必须干燥,潮湿的环境会影响胶体中聚乙烯的线形释放,导致粘性下降。粘接后不要反复揭贴,否则会影响粘接性能。导电性能有方向性,即两个粘接体的“Z”方向,性能较好。 福裕昌无基材导电胶膜产品优点:导电双面胶是卷料,可以自由模切成型或分切成不同幅宽的胶带;具有优良的抗老化和防紫外线能力 YH620 0.02mm无基材胶 ﹥1000G YH630 0.03mm无基材胶 ﹥1000G YH665 0.065mm无基材胶 ﹥1000G YH667 0.05mm无基材胶 ﹥1000G 良好的耐热冲击,对金属/塑料外壳及泡面粘接性能优异。适于铭牌/标志粘接,话筒网孔及滤波器粘接,金属/聚酯罩粘接,元器件粘接等 替代3M467 3M468 王佳TT-6065 YH668 0.1mm无基材胶 ﹥1000G YH6469 0.13mm无基材胶 ﹥1000G 良好的耐热冲击,高粘接强度,高剪切强度,及优异的防水性能。可用于高温无铅回流焊工艺,如柔性线路板的加固,或对耐热性有要求的外框粘接等。 3M9469 E670-c 0.07mm无基材导电胶 ﹥1000G E630-C 0.03mm无基材导电胶 ﹥1000G 3M7751 E650-C 0.05mm无基材导电胶 ﹥1000G 用于柔性线路板、印刷线路板、EMI/RFI屏蔽罩与垫片的连接、粘结接地; 替代3M9705 3M9703 3M9706 3M9712,王佳TT219